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东莞市郡仁司(JRS)电子科技有限公司是国内首家自主研发,生产,销售IC测试,烧录,老化的企业,专业从事:IC测试座,老化座,烧录座研发和生产,主要用于bga,qfn ,qfp等封装,业务联系电话:13686286284/唐先生

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苏州震坤科技有限公司成立于成立于2005年12月，公司座落在苏州市工业园区，工厂占地10.7万平方米，无尘室面积则达9801平方米。提供半导体封装测试服务。公司不断的着力研发，提升封装测试技术能力，提供高效率、高可靠性、优质的封装测试服务，...

深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA植球机、BGA熔锡台、BGA烤箱、BGA芯片植锡治具、BGA测试架以及BGA返新加工所用耗材等

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深圳西斯特科技是一家专业从事划刀片和切割刀的厂家，主营：半导体切割刀片、晶圆划刀片、晶圆切割刀、划刀片、划片机刀片、电镀刀、电镀软刀、硅片切割、QFN切割、BGA切割、DFN切割等产品。

昆山纬亚智能科技有限公司是一家SMT代工代料代加工的公司,致力于PCBA生产为主的高新技术企业.产品涵盖,军工,航空航天,船舶,卫星电话,通讯,工控等领域.

深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。 专注研发生产:芯片测试座,ic老化座,ATE测试座,客制化Socket,IC测试架,开尔文测试座.烧录座,高频高速测试座.大电流测试座, 适用于：BGA....

好加企業有限公司，成立於1980年，致力於發展最先進半導體製程膠帶及機能性膠膜等產品，應用於半導體產業膠帶如: 晶圓研磨膠帶、晶圓切割膠帶、QFN膠帶、LED灌封膠帶、PCB & FPCB 遮蔽膠帶、基板切割膠帶、MLCC 、IC封裝、光電...

公司专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务。公司拥有以中科院、山东大学等知名...

优力技鑫精密机械是一家生产与销售测试座与夹具的企业，主要用于：晶振测试座、谐振器、振荡器测试座、传感器测试座、BGA测试座、QFN测试座、老化测试座、烧录座、IC测试座、MEMS测试座、微机电麦克风夹具、气体传感器、电容、电感、电阻老化夹具...

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深圳市易华鑫科技有限公司是集技、工、贸为一体的技术领先、实力雄厚的高新技术企业。现公司拥有一支高素质、高效率的员工团队，专注于IC芯片测试夹具／测试座，PCB集成电路功能测试治具等测试架的研发，生产，销售

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深圳市中芯微测电子有限责任公司现货供应IC测试座，插座连接器，高品质开关，进口锂电池，精密电位器等，IC测试座品牌包括YAMAICHI， ENPLAS，Sensata，WELLS-CTI，3M-TEXTOOL，PLASTRONICS，Lor...

深圳华通微科技有限公司，集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司专注研发定制：芯片测试座，老化座，烤电流测试座，模块(DFN.QFN.QFPSOP)封装插生产团队。

我加工厂专业承接各类电子产品焊接加工，提供PCB焊接加工、高精度SMT贴片加工、BGA/QFN封装焊接、THT元件焊接、激光钢网及贴片治具制作、DIP插件加工、后焊及组装的来料加工等服务，对各类电子元器件（有铅、无铅）均可贴片加工，公司技术...

深圳市云顶自动化科技有限公司是一家专业的SMT贴片加工、后焊加工、PCBA加工厂家，能贴装0201及IC脚距在0.4MM的BGA、QFP、QFN的高精密元件。并在此基础上有成立PCBA研发部，主要研发无线充电产品PCBA及无线解决方案。另外...

深圳市深普能电子有限公司是一家专业的SMT贴片加工、后焊加工、PCBA加工厂家，能贴装0201及IC脚距在0.4MM的BGA、QFP、QFN的高精密元件。并在此基础上有成立PCBA研发部，主要研发无线充电产品PCBA及无线解决方案。另外还供...

广州铭达电子科技有限公司从事pcba贴片加工、PCBA代工代料等，现配有SMT与DIP两大防静电生产车间，SMT拥有2条全自动生产线，有多台韩国进口的三星贴片机：SM481/SM421，其中包括各种IC、QFP、QFN等异形元件。

苏州硅时代位于苏州纳米城西北区，拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的晶圆切割、划片、挑粒、sop8封装、陶瓷管壳封装、快速封装（BGA、QFN、DFN、SOP、TO、COB等）以及芯片测试一站式服务。

上海翔芯集成电路有限公司，简称翔芯封装，位于上海市嘉定区，创立于2013年03月， 2014年6月正式生产。注册资本4025万人民币。是一家私人股份制企业，主要从事集成电路封装测试加工业务，主要封装形式为：SOP、SOT、低脚位QFN封装。