点莘技术致力于半导体行业的AI应用，整合人工智能算法、先进光学、精密机械以及系统工程，为半导体客户提供良率管理的软件系统及硬件设备。我们正在用先进技术提升半导体制造水平，实现超越，用AI减少重复劳动，赋能产业工人创造更大价值。

半导体产业网是面向以氮化镓、碳化硅等为代表的宽禁带半导体材料应用领域的产业信息平台，聚焦产业研究、标准检测、材料技术、装备制造、封装应用等全产业链环节，推进先进半导体在智能电网、新能源车、5G通讯、轨道交通、高端存储、新能源等方面在产业上的...

凱諾科技定位成為半導體晶圓製造廠以及晶圓級封測廠於生產效能提升與良率提升之最佳夥伴，布局先進晶圓製程超高潔淨度環境之晶圓傳送、儲存、監控、檢測、清潔等一系列設備與服務。

弘测精密，一家半导体晶圆级检测方案供应商，自主研发、设计、制造与销售探针卡（含悬臂针探针卡、垂直探针卡、MEMS探针卡等）、载板（LOAD BOARD）、IC老化测试板等一系列成熟产品。专注于面板驱动芯片、图像传感芯片（CIS）、逻辑芯片（...

芯元(浙江)科技有限公司成立于2018年，宗旨是推动科研成果工程化与产业化、科技项目的商业化运作，致力于全国产化、高性能MEMS惯性传感器产品。公司建有中科院地质与地球物理研究所嘉善产业化示范基地，姚振兴院士工作站。 已开发出应用于石油勘探...

瑞峰半導體股份有限公司是一家專注於晶圓級封裝服務的半導體高新技術公司，致力成為台灣最專業的RDL/Bump供應商。產品包括CuNiAu RDL, Copper pillar bump & Lead Free Bump等，主要應用於手機、TV...

通富微电专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种核心能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。

深圳市华芯智能装备有限公司专业从事芯片分选设备研发,生产,销售,主营晶圆级分选机,KGD芯片分选,Panel级贴片机,Fan_out分选机,Wafer AOI,联系电话:13825236561/甘先生

江苏长进微电子材料有限公司，产品覆盖G-line、I-line、KrF、ArF、紫外全光谱、电子束、先进晶圆级封装、特殊工艺用光刻胶、导电保护胶及配套材料的供应商与服务商，也是集先进光刻胶产品研发、生产、销售为一体的且拥有自主知识产权的企业...

义芯集成电路（义乌）有限公司 公司专注于特种工艺技术开发、生产制造高附加值模拟芯片产品，针对4G/5G射频通讯市场（无线通讯终端射频前端、基站高附加值核心芯片等领域）

杭州晶通科技有限公司主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务.为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了全面的集成电路扇出型晶圆级先进封装（F...

Capcon,华封科技拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等.公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、...

当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行...

当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行...

京隆科技成立于2002年09月30日，注册资本5.46亿人民币，总投资额累积超过100亿人民币，现有员工2400人左右。是全球最大的芯片专业测试公司京元电子在大陆的子公司，为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯...

LED倒装固晶锡膏；固晶锡膏；MiniLED锡膏；系统级SIP封装锡膏；二次回流锡膏；Mini固晶锡膏；激光锡膏；光模块锡膏；MEMS锡膏；系统锡膏；SIP锡膏；系统级封装锡膏；Mini锡膏；倒装锡膏；微机电系统锡膏；微机电锡膏；封装锡膏；...

闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的基础半导体、光学/显示模组、产品集成企业，主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；光学模组和显示模组的研发制造；手机、平板、笔电、服务器、IoT、汽车电子等终...

矽池半导体技术（上海）有限公司是专业的SiP系统级封装方案开发平台，为电子公司及系通提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SIP封装生产 、SIP封装系统级测试、SIP封装可靠性与失效分析等一站式服务和解决方案，围...

华天科技(西安)有限公司是由天水华天科技股份有限公司(股票代码),出资设立的专业从事集成电路高端封装测试的企业.为客户提供封装设计,封装仿真,引线框封装,基板封装,晶圆级封装,晶圆测试及功能测试,物流配送等一站式服务.

芯友微电子科技有限公司是领先的 All in one 一站式（FOPLP/WLP/SiP）先进封装解决方案提供商。我们致力于为客户提供高性价比、高能效的电子器件与模组，专注于面板级封装、晶圆级封装和系统级封装技术的创新与应用。

苏试宜特成立于2002年始创于上海的高新技术企业，提供芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠性验证、板级可靠性等，同时也建构先进封装DPA分析技术。服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设...

江苏芯梦半导体设备有限公司,集研发、制造、销售、服务为一体的高新技术企业。致力于提供先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域的湿法制造环节设备的总和解决方案。

Kimtigo金泰克作为国家高新技术企业，专注数据存储，是一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的快存储专业解决方案提供商。公司拥有存储全产品链，产品涵盖消费级、工业控制级、企业级和嵌入式存储产品等，公司亦可针对细分市场和特定应用场景提供...

　　物元半导体技术（青岛）有限公司是以晶圆级先进封装技术为平台，研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的2.5D、3D集成产品与技术服务。公司已开发晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒（Chiplet）异构集成等中道工艺技术。

江苏艾特曼电子科技有限公司主要从事晶圆级MEMS传感器件封装工艺技术开发、传感器模组产品的开发、销售以及相关代工服务，服务领域涵盖消费类电子产品、汽车电子、工业控制、消防、家电领域惯性传感器（加速度计、陀螺仪）以及红外传感器等。

达仕科技主要致力于全球高端半导体封测设备的研发应用，工厂智能化的研发应用。在封测设备领域，提供高端设备，如转塔式分选机、激光划片机、智能自动化包装线、晶圆级热压合覆晶贴片等装备。

海科电子是一家专注于研发与生产车规级智能功率芯片与高性能栅极驱动芯片的高新技术企业，旨在为车企及其零部件供应商提供面向域控制器(ZCU)与动力总成系统(PT)的智能集成功率芯片解决方案。公司拥有覆盖功率器件与专用集成电路设计、晶圆后工艺、系...

积高电子（无锡）有限公司，成立于2005年11月，专业从事CMOS图像传感器的PLCC/CLCC/Tiny PLCC/iBGA/3D等，CP测试、研磨、激光开槽、切割、晶圆重组、封装、FT测试，在全球高端CMOS图像传感器的封测行业保持领先...

半导体晶圆级湿制程电镀装备及半导体湿法装备与化学药液一体化工艺服务平台

宁波舜宇仪器有限公司(www.sunnysoptop.com)是专业的结构光光切显微镜生产厂家，主营产品：有研究级倒置显微镜，国产晶圆搬运机，晶圆缺陷光学检测设备等。公司创立于1984年，是全球的综合光学零件及产品制造商，目前拥有国家级企业...