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瀚薪科技-研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块,在碳化硅领域的产品已经覆盖了从650V、1200V、1700V到3300V 的电压平台,国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管公司

碳索芯材的创始团队二十多年来深耕高端金刚石及金刚石衍生新材料产业赛道，专注于产业发展探索，拥有国际领先的MPCVD设备技术，产品主要为的宝石级CVD金刚石，碳晶圆芯片基材等。碳索芯材计划建设一千条生产线，拥有标准无尘车间，切磨车间以及鉴定评...

北京元芯碳基集成电路研究院为北京市和北京大学共建的面向后摩尔时代集成电路技术的新型研发机构。研究院发展了完整的碳基集成电路技术，实现了性能接近量子极限的碳基晶体管、三维光电集成系统，有望将集成电路技术推进到3纳米节点以下，实现速度更快、功耗...

苏州原位芯片研发的氮化硅薄膜窗口，具有超洁净，高强度，超平整的特点，适用于同步辐射软X射线、TEM、SEM显微镜等观测实验。原位芯片自主研发的可用于观测液体环境的氮化硅薄膜观测窗口，更是打破国际垄断，成为少数拥有生产液体芯片的公司之一。