飞芯微科技专注于IC封装基板，IC封装基板，FCBGA 封装基板，CSP封装基板，LGA封装基板，UDP封装基板，PBGA封装基板，MINILED封装基板的生产与制造，汇聚行业专业人才，15天交货，品质稳定，邮箱：mkt@feixinwei...

中山芯承半导体有限公司位于孙中山的故乡-广东省中山市。中山芯承半导体计划投资30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂，预计2023年上半年建成投产，量产高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板。集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装

深圳市方晶科技有限公司是专业研发、生产、销售微型半导体集成电路的高新科技型企业。企业总部位于大湾区深圳市前海核心区域，生产基地位于湖北宜昌秭归经济开发区，另设新技术开发中心于台湾新竹科学园区。聚集两岸半导体及光电技术专家组成，主要专注生产与...

Capcon,华封科技拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等.公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、...

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