汇诠电子有限公司是专业从事集成电路后序加工的台资企业,业务范围:集成电路晶圆测试,IC成品测试,晶圆减薄,晶圆切割,晶圆全切贴膜,晶圆自动分拣装盒;欢迎新老客户来电咨询合作:傅小姐 13825758367

梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.

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一桥半导体科技（苏州）有限公司（www.yicho.cn）主营冈本okamoto减薄机,抛光机,晶圆减薄,晶圆背面减薄,硅片抛光,化学机械抛光机,晶圆抛光机,SiC碳化硅全自动减薄机/抛光机,GaN氮化镓全自动减薄机/抛光机。为客户提供优质...

北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、减薄机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、全自动减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发...

芯湛半导体设备（上海）有限公司-机床设备公司拥有多位晶圆减薄机、抛光机等半导体设备资深技术专家，涵盖设计、制造、应用、售后维护等各环节。公司致力于整合国内行业资源以实现半导体设备的国产化替代。

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东莞森烁科技有限公司电话：13650428898，专注于半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售，为客户提供全面的硅片解决方案，从调试级硅片,测试级硅片等，尺寸覆盖2寸—12寸,并可提供半导体硅片单面/双面抛光、减薄、切割、氧化镀膜等加工和...

微纳（香港）科技有限公司是多家欧美、韩国仪器供应商在中国的代理商， 产品涵盖化学机械抛光机、扫描超声显微镜、三维表面形貌仪、纳米划痕仪、拉曼显微镜、晶圆厚度测量系统、CMP抛光机、金属研磨机、原子力显微镜、微米压痕仪等诸多产品，客户遍及中国...

博捷芯是一家专业从事半导体磨划领域及多元化公司，主营：精密砂轮划片机、JIG SAW,划片机耗材，晶圆切割等，切割晶圆、硅片、miniLED、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、QNF、电路板等材料。设备兼容12、8、6英寸材料切割。

南通捷晶半导体技术有限公司_首页南通捷晶半导体技术有限公司是一家新兴的、成长性良好的半导体企业，公司以晶圆减薄、切割，TO-94、TO-92S封装，成品测试为一体的企业。

苏州赛尔科技有限公司是江苏减轮砂轮加工厂家、金属切割片生产厂商。从事苏州树脂切割片加工、硅晶圆减薄砂轮，产品运用于触摸屏行业、LED行业等。所销售的蓝宝石衬底减薄砂轮和金属切割片大都处于国内优良地位，部分产品处于国际优良水平。

杭州芯研科半导体材料有限公司是专业研发、生产半导体晶圆加工用精密工具的科技型企业，专注于半导体行业精密研、磨、抛产品的研发、生产和销售，拥有行业顶尖的研发团队，取得核心专利21件，产品成功替代进口。

芯钛科总部位于中国上海， 在中国上海及日本东京设有研发办公室以及生产基地，在中国香港、深圳、越南河内均有分公司。

深圳市博创新半导体装备有限公司，专注于半导体领域精密平面加工设备的研发、生产和销售，主营大尺寸全自动晶圆减薄机、气浮主轴、大功率静压气浮电主轴、单工位减薄机、碳化硅快速减薄加工等。

半导体晶圆贴膜机,半导体晶圆扩膜机,划片刀再生,日东蓝白膜,日本电化（DENKA）保护胶带,划片环上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备（研磨减薄、切割加工）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业

苏州芯海半导体科技有限公司专业从事MPW、砷化镓、氮化镓、2-12寸晶圆、单颗窗口芯片等产品的减薄切割挑粒代工，拥有专业的环评资质。公司专注砷化镓、氮化镓、MEMS、MPW晶圆的减薄与划片，可提供特种晶圆磨划整套解决方案。主营项目：减薄代工...

华林科纳半导体湿法工艺服务平台，华林科纳专注于湿法清洗、酸碱腐蚀、刻蚀、电化学镀、化学减薄等WAFER晶圆表面处理工艺服务。公司以20年的湿法服务经验，为用户提供泛半导体湿法设备、工艺数据、实验室、半导体耗材等管家式服务。

隶属于中国电子科技集团（世界500强），是由电科装备全资控股的国家火炬计划重点高新技术企业，地处北京亦庄经济技术开发区。北京中电科致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。

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中科宇创（广州）半导体有限公司提供高校芯片打样、芯片量产服务；可提供12寸晶圆打样与8寸晶圆打样；具备硅光芯片、GaN-on-Si外延工艺以及Si/Ge外延工艺等专业能力。我司还拥有键合能力，采用Stepper I-line(IR对准)技术...

公司专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务。公司拥有以中科院、山东大学等知名...

公司自成立以来，一直致力于开发精密光学镀膜设备，本设备自动化程度高、均匀性好、稳定性高、载量大、产能大等优点；设备镀制膜层性能优越，可镀制多种/多层精密光学膜。 目前我司拥有从高端精密光学镀膜设备到精密光学元器件及晶圆级镀膜的全栈研发量产能...

朕芯微电子定位于功率半导体(分离器件)的中道制程，包括晶圆的减薄和背面金属化和薄晶圆的测试、晶圆正面NiAu/NiPdAu金属化及CSP封装、功率IGBT(绝缘栅双极晶体管)背面制程等。未来将专注于半导体晶圆制造当中的中道制程的代工这一细分...

苏州碧宇重光半导体拥有主流的半导体封装测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供流片代理，晶圆减薄、晶圆切割、挑粒、传统塑封、陶瓷管壳封装、SIP定制的一站式封装服务， 产品类型包含WLCSP、Bump、RDL、TSV、BGA、LQFP、QFN...

成都市欣和风特种玻璃有限公司创建于1996年,公司位于环境优美的成都现代工业港南区清水河畔,拥有12000多平米现代化标准厂房,紧邻中光电、富士康、京东方等一批光电企业，专业蚀刻AG玻璃、3D蚀刻玻璃、减薄TFT面板玻璃和0.03mm-2 ...

瑞峰半導體股份有限公司是一家專注於晶圓級封裝服務的半導體高新技術公司，致力成為台灣最專業的RDL/Bump供應商。產品包括CuNiAu RDL, Copper pillar bump & Lead Free Bump等，主要應用於手機、TV...

晶圆厚度、膜厚、电阻、应力测量

深圳互喜智联科技有限公司是一家围绕硅、光半导体，以精密运动控制、微纳光、电、磁学检测、新材料微加工以及人工智能为己任的专业设备开发公司，其开发的多型号晶圆打标机、功率芯片共晶贴片机、功率光纤光路检测设备、激光器芯片检测设备、COS综合性能测...

东莞市胜田电子有限公司 - 晶圆产品 - 电子产品 - 光电半导体专业生产四元红黄光系列LED芯片，二元和三元红外光系列LED芯片。公司股东均为工程师，和技术作业人员全部来自原福地电子材料有限公司，对质量管理和环境管理体系非常熟悉，技术文件...