深圳田十科技有限公司,半导体封装银胶厂家,提供LED固晶,芯片固晶,高导电率银胶.公司是一家专注于电子级粘合剂产品和解决方案的科技企业，产品广泛应用于电子原器件保护、LED固晶及半导体封装等领域。公司还研发了多种可应用于不同场景使用需求的U...

上海得荣电子材料有限公司成立于2004年,系专业从事半导体封装用电子胶粘剂材料的研发.生产和销售的高科技企业.公司的主要产品包括:导电银浆系列.绝缘胶系列.光固化胶系列以及导热胶系列.我们拥有多年的行业经验和专业技术,致力于为客户提供质优的...

上海腾烁电子材料有限公司是一家专业从事导电银胶、LED封装导电银胶、LED固晶胶、半导体封装固晶胶生产厂家，公司于2014年成立，是一家集研发、生产、销售一体的高新技术企业。

溢美材料聚焦于有机硅光电子核心封装材料的研发与产业化，所涉及的合成材料包括半导体有机硅封装材料和新型热熔热固性有机硅光电子材料，其涉及到的产业化应用领域为半导体封装材料、高性能PCB表面防护材料、高频线缆材料、导电银胶、耐热阻燃锂电池电解质...

深圳科宏健科技有限公司是一家致力于为电子ESD提供高性能遮蔽保护胶带/膜的高新技术企业。产品包括防静电胶带，耐高温胶带，接料胶带，接料工具、美纹纸、精密模切、无尘擦拭纸。

芯片固晶银胶、低温固化导电银胶、LED固晶银胶、各向同性导电胶、半导体封装银胶、高温固化导电银胶、UV光固胶

苏州汐佳新材料科技有限公司|专注于胶黏剂领域|航空航天、半导体、军工领域服务多年经验|本着市场永无先后，质量始终如一，产品推陈出新，技术迭代升级的经营理念，为客户提供成套高可靠性、高性价比的散热产品解决方案和优质服务。导热|胶水|粘接剂|灌

广东普赛尔新材料有限公司普赛尔新材定位于以芯片半导体封装，3C消费类电子以及新能源领域的胶粘剂应用市场，通过“交互式”自主研发、“定制化柔性制造”的模式，为客户提供高性能的PUR、光固化及环氧胶粘剂。

艾米新材（东莞 )有限公司致力于高性能薄膜、特殊功能薄膜及复合材料制品、光学影像幕布、光学胶膜、干法锂电池隔膜、半导体制程用膜、高分子聚乙烯、聚烯烃环保薄膜、胶布、胶片研发、生产及销售为一体的综合性高科技企业。

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珠海三语电子科技有限公司是一家专业从事半导体封装及组装材料研发、生产 、销售和技术服务为一体的高新技术企业。联系电话：17841576178 0756-6242612

广东特斯精密科技有限公司是家专业研发、生产、销售为一体的推拉力测试机生产厂商。产品主要应用于：微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光纤等封装行业的精密检测；公司设备测试精度高于同行业，产品也得到了广大客户的一致好评与认...

西安泰豐瑞電子科技有限公司的涂层键合线技术已经应用半导体领域封装和芯片设计，目前正在商业化。这一独特的突破性技术称为"绝缘涂层技术"由专有的纳米技术制作的绝缘涂层材料。适用于裸金和铜键合线用于封装。发展更快、更小和更便宜的芯片，同时 改善制...

东莞市硕轩贸易有限公司,贸易,模压用环氧树脂,LED封装材料,灌封用环氧树脂,红外接收管用色剂,电子元器件封装材料,电子级环氧树脂,太阳能封装材料,光伏电池板专用PVB膜,固晶胶（绝缘胶）,液态环氧塑脂,灌封硅胶,半导体清模条、润模条,PU...

长春永固科技有限公司 永固科技成立于2007年，在长春设立了研发、生产中心，在上海设立了销售中心，是集研发、生产、销售于一体的专业化电子胶粘剂生产企业。

江苏长进微电子材料有限公司，产品覆盖G-line、I-line、KrF、ArF、紫外全光谱、电子束、先进晶圆级封装、特殊工艺用光刻胶、导电保护胶及配套材料的供应商与服务商，也是集先进光刻胶产品研发、生产、销售为一体的且拥有自主知识产权的企业...

上海铭奋电子科技有限公司承接CT2700R7S,美国AIT低应力银胶,洛德导热灌封胶,洛德填缝剂,京瓷纳米银胶业务,产品应用于半导体封装材料及微波通讯等行业

兴越昌生产(供应)销售外延片、金属基板、晶圆切割蓝膜、UV膜、QFN胶带、QFN/DFN引线框架膜、等半导体芯片封装材料,公司不仅具有精湛的技术水平,更有良好的售后服务和优质的解决方案,欢迎您来电咨询此产品具体参数及价格等详细信息!

鼎晶科技创立于2009年，是半导体封装细分领域的知名设备企业，致力于为半导体封装细分领域的客户，提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务，满足客户智能制造需求。

惠州盛世达科技有限公司

易尔斯泰智能科技(苏州)有限公司是一家集电子自动化设备研发、设计 、销售及清洗服务于一体的功能性企业，公司拥有自身专业的研发团队 和具有多年从事电子、机械、化学及销售领域的各方精英，具有雄厚的 设计、研发、生产及销售能力。随着公司的不断壮大...

深圳东虹鑫是500强企业合作伙伴！17年专业从事晶圆盒,硅片盒,芯片盒,半导体封装料盒,铝制品料盒,红胶 锡膏先进先出,电子防潮 防氧化智能氮气柜生产加工厂家.标准品48H出货,非标定制8天快速出货,热线:4000-3731-88.

点胶机选【长林自动化】深圳市长林自动化设备有限公司是一家集半导体设备、电子设备的研发、制造和销售于一体的高新技术企业，主要服务于SMT FPC和PCB组装及半导体封装，LED 显示屏 COB 封装，电源、储能、汽车动力、汽车电子、新能源、航...

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北京中科纳通电子技术有限公司为客户定制研发高品质的导电材料，成功研制“导电银浆、导电胶、导电屏蔽 ”系列产品，服务于电子信息（消费电子、通信电子、医疗电子等）、半导体封装、智能汽车等领域。提供触控银浆（丝印/激光蚀刻/纳米压印）、笔电银浆、...

有行鲨鱼（上海）科技股份有限公司是一家集研发、制造、销售为一体的高新技术企业，专注于高端电子半导体胶粘剂、新能源及锂电池胶粘剂、绿色新材料粘接胶粘剂与密封材料，产品广泛应用于电子、半导体、新能源汽车、储能、船舶、高铁、飞机、高端制造洁净车间...

以日本的技术为背景，销售【SD（原日立化成）、Almit、CSI】三大品牌的产品。我们【半导体封装行业】、【电子行业】里的资深人士为您提供解决方案和技术指导。和客户一起探讨各种工艺，共同成长。公司与半导体封装厂以及各个电子厂商建立了稳定的合...

台湾ELT科技真空除泡机,压力除泡烤箱,通过高温/压力/真空调整除泡工艺,应用于半导体封装中贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注高温高压除泡,晶圆真空压膜机等解决方案

沈阳芯源微电子设备股份有限公司由中科院沈阳自动化研究所于2002年底发起创立，公司座落在沈阳市浑南高新技术产业开发区，拥有高等级净化厂房和一流的研发办公环境，已通过ISO9001质量体系、ISO14001环境体系、OHSAS18001职业健...

进口半导体设备供应商