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大连世峰科技有限公司成立于2017年，公司成立的初衷是在有机硅材料领域突破外国产品的技术垄断，开发具有自主知识产权的产品。

廣銘膠業股份有限公司 設立於西元1980年，從事橡膠、塑膠、包裝材料的經營。西元2000年起，隨著e世代的來臨，資訊不斷翻新，客戶需求不斷增加下，本公司成立了 廣銘科技股份有限公司 也加入了電腦週邊耗材、辦公用品的銷售服務以及包含有辦公用品...

东莞众森环保包装材料有限公司十余年专注于热熔胶研发、生产、销售。服务热线:0769-86014158，可根据客户需求一对一地做出解决方案。

溢美材料聚焦于有机硅光电子核心封装材料的研发与产业化，所涉及的合成材料包括半导体有机硅封装材料和新型热熔热固性有机硅光电子材料，其涉及到的产业化应用领域为半导体封装材料、高性能PCB表面防护材料、高频线缆材料、导电银胶、耐热阻燃锂电池电解质...

台灣新技股份有限公司專業生產自動包裝整廠設備、整廠系統自動控制、自動化機械、自動開箱、裝箱、封箱機、自動堆疊棧板機等包裝自動化設備及材料，提供規劃設計、製造、安裝、售後服務、系列的企劃滿足你們合理化、省人化、無人化目標。

广东普赛尔新材料有限公司普赛尔新材定位于以芯片半导体封装，3C消费类电子以及新能源领域的胶粘剂应用市场，通过“交互式”自主研发、“定制化柔性制造”的模式，为客户提供高性能的PUR、光固化及环氧胶粘剂。

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栢林电子是中国预成型焊料的探索者，现已发展成为国内领先的电子微组装焊料整体解决方案提供商，产品涵盖预成型金锡焊料、预涂助焊剂焊料、复杂多元合金焊料、预覆金锡盖板、预置银铜引线等各类封装场景需求，同时配合客户提供各类自动化包装焊接产品和焊接工...

我公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术民营企业。公司主要产品有:1.有机硅胶：灌封胶、粘合剂、导热硅胶、移印硅胶、硅凝胶表面处理剂。产品广泛应用于电子电器灌封、粘合、散热、印刷及表面处理。有先进的研发基地和生产设备。拥有多项自主知识...

江苏长进微电子材料有限公司，产品覆盖G-line、I-line、KrF、ArF、紫外全光谱、电子束、先进晶圆级封装、特殊工艺用光刻胶、导电保护胶及配套材料的供应商与服务商，也是集先进光刻胶产品研发、生产、销售为一体的且拥有自主知识产权的企业...