艾米新材（东莞 )有限公司致力于高性能薄膜、特殊功能薄膜及复合材料制品、光学影像幕布、光学胶膜、干法锂电池隔膜、半导体制程用膜、高分子聚乙烯、聚烯烃环保薄膜、胶布、胶片研发、生产及销售为一体的综合性高科技企业。

深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于纳米烧结银工艺,器件及材料整体解决方案

盘锦汇印铸造材料有限公司主要生产如下：1树脂：HYS-A、HYS-B、HYS-C、HYS-D，2固化剂：HYG-A、HYG-B、HYG-C、HYG-D等。

东莞汉思新材料芯片底部填充胶厂家专业生产销售:底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶等各种胶水,致力于芯片等产品行业的芯片底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶研发及应用定制。热线:0769-81601800

广东普赛尔新材料有限公司普赛尔新材定位于以芯片半导体封装，3C消费类电子以及新能源领域的胶粘剂应用市场，通过“交互式”自主研发、“定制化柔性制造”的模式，为客户提供高性能的PUR、光固化及环氧胶粘剂。

青州恒威材料科技有限公司是铸造呋喃树脂的粘结剂厂家,主要产品有消失模涂料防腐剂,热芯盒酚醛树脂,中氮呋喃树脂,冷芯盒树脂,封箱膏,粘结剂,呋喃树脂,脱模剂,中氮呋喃树脂,二氧化碳固化树脂等,封箱膏价格实惠.我公司引进RH1配方工艺,生产出了...

青州恒威材料科技有限公司，主营封箱膏、固化剂、脱模剂、粘结剂、铸造用呋喃树脂等业务，有意向的客户请咨询我们。

芯片固晶银胶、低温固化导电银胶、LED固晶银胶、各向同性导电胶、半导体封装银胶、高温固化导电银胶、UV光固胶

潍坊恒源铸材有限公司是经国家相关部门批准注册的中型化工企业。

深圳田十科技有限公司,半导体封装银胶厂家,提供LED固晶,芯片固晶,高导电率银胶.公司是一家专注于电子级粘合剂产品和解决方案的科技企业，产品广泛应用于电子原器件保护、LED固晶及半导体封装等领域。公司还研发了多种可应用于不同场景使用需求的U...

公司是集板材设计、研发、生产、施工、一体化的科技公司，并在同行业中率先通过了质量、环境、安全管理体系认证。公司主要经营范围包括新型节能板材、聚氨酯保温复合板、岩棉夹芯PU封边保温复合板、PU节能板的设计、生产、销售、技术指导、安装及一体、以...

兴越昌生产(供应)销售外延片、金属基板、晶圆切割蓝膜、UV膜、QFN胶带、QFN/DFN引线框架膜、等半导体芯片封装材料,公司不仅具有精湛的技术水平,更有良好的售后服务和优质的解决方案,欢迎您来电咨询此产品具体参数及价格等详细信息!

青岛佳创新型材料有限公司是一家从事复合材料领域原辅材料销售以及提供技术支持的综合型企业。公司位于美丽海滨城市青岛，主要经营各种树脂、胶衣、玻璃纤维及制品、脱模蜡脱模剂系列、夹芯材料、真空辅材及其他工具，联系电话：0532-67731434，...

深圳市正和兴电子有限公司立志服务于中国半导体行业,拥有大量半导体裸芯片现货库存。公司专业经营半导体集成电路,芯片,裸芯片,大圆片,元器件,黑陶瓷管壳,金属管壳,盖板等封装材料,裸芯片贴片机,粘片机,固晶机,共晶贴片机,粘胶贴片机,晶粒分拣机...

上海悠远SA金牌代理体系，专注半导体ERP十余年,IC设计ERP系统,集成电路ERP管理软件,芯片销售ERP,封测行业ERP,半导体设备SAP，半导体材料ERP,官方咨询热线:400-886-2856

贵州佰博新材料科技有限公司是一家以市场为导向，以高技术为支撑的创新型企业。主要从事低温玻璃粉、高性能陶瓷材料、荧光粉、电芯封装材料、改性纳米功能材料及其他高新材料的技术研发、生产、销售及服务，产品具备出口资质及认证。

IC旗舰店(icqjd.com)-中国原装正品IC商城,由IC供应商、元器件分销商深圳市毅创辉电子科技有限公司主办。为您提供集成电路IC、IC现货、IC芯片采购,让您享有一站式的IC采购体验。热线：400-800-0907.

栢林电子是中国预成型焊料的探索者，现已发展成为国内领先的电子微组装焊料整体解决方案提供商，产品涵盖预成型金锡焊料、预涂助焊剂焊料、复杂多元合金焊料、预覆金锡盖板、预置银铜引线等各类封装场景需求，同时配合客户提供各类自动化包装焊接产品和焊接工...

苏州思萃热控材料科技有限公司提供热沉,AISiC,封装管壳,铝碳化硅,铝基碳化硅,高导热材料,无氧铜热沉,IGBT散热材料,无氧铜散热材料，从事热管理方案设计及封装材料研发生产及销售。AISiC,封装管壳,铝碳化硅,铝基碳化硅,高导热材料,...

珠海三语电子科技有限公司是一家专业从事半导体封装及组装材料研发、生产 、销售和技术服务为一体的高新技术企业。联系电话：17841576178 0756-6242612

台湾ELT科技真空除泡机,压力除泡烤箱,通过高温/压力/真空调整除泡工艺,应用于半导体封装中贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注高温高压除泡,晶圆真空压膜机等解决方案

海特信科集团，是国内领先的、专业从事热沉材料领域的应用解决方案的集团公司。下设海特信科新材料科技有限公司和广东热导精密科技有限公司。是中国热沉材料领域的专家，核心解决芯片散热，以及IGBT模块散热问题。

芯印能半导体于2007年开始透过对产业竞争力的了解，以制程问题切入市场，率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题:制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡，因此以提供先进封装制程问题的解决方案作为创业市场的切入，提供一整套解决问题并降低制造成...

昆山贝月明电子科技有限公司主要致力于：芯片浮泡间隔带,封测浮泡间隔带,COF浮泡间隔带专用抗静电PET的生产与销售。电话：15050229373，帮助客户设计和开发模切材料加工成型产品的解决方案

江苏碳导材料科技有限公司，成立于2020年5月27日，注册资金人民币1006万元。公司位于江苏苏州太湖旅游度假区，太湖湾数字科技园。公司主要负责研发和销售各类电子专用材料，电子薄膜，光学产品配件，新型金属材料，电子电力元器件等，以及技术研发...

深圳互喜智联科技有限公司是一家围绕硅、光半导体，以精密运动控制、微纳光、电、磁学检测、新材料微加工以及人工智能为己任的专业设备开发公司，其开发的多型号晶圆打标机、功率芯片共晶贴片机、功率光纤光路检测设备、激光器芯片检测设备、COS综合性能测...

中国在全球半导体市场中占据重要地位，也是全球最大的设备市场。在整个半导体设备产业链中，目前中国厂商开始崭露头角，发展势头良好，市场规模逐年增加。”为了保障半导体产业链供应链的畅通与稳定发展由中国电子器材有限公司主办”2024上海国际半导体制...

公司成立于2019年5月，坐落于四川省绵竹高新区。产品主要有：陶瓷基板：99.6%氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子封装材料：高温共烧陶瓷用生瓷带及配套浆料(92黑瓷、96白瓷、氮化铝、LTCC)陶瓷基板：99.6%氧化铝陶瓷基板、氮化铝...

陆宇皇金-中国防火行业领先者，中国（亚洲）规模最大的集研发、生产、加工、销售为一体的绝热防 火板材企业之一，全球防火板材、防火材料生产制造及应用解决方案供应商！提供防火装饰板、防火吸音板、防火吊 顶板、防火隔声隔断墙、金属防火包覆、防火...

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